一、硬件开发工程师(服务器)
工作职责：
1、负责参与建立设计规范和设计流程，并能够推广和应用；
2、负责主板的结构设计以及电路图设计；
3、负责PCB设计；
4、负责制作生产装焊文件，与板厂进行工程确认；
5、负责板级测试和系统信号测试；
6、提供技术支撑，找出并合理解决bug。

任职资格：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、计算机科学与技术、自动化、集成电路及相关专业，5年及以上同岗位工作经验。
2、具有服务器、台式机、工作站、工控机、笔记本等硬件设计经验。
3、具备PCB和原理图设计经验。
4、具备高速信号测试相关经验。




二、电源设计工程师
岗位职责：
1、负责各类单板的电源方案设计；
2、负责原理图电源部分的设计；
3、进行硬件电路的电源部分调试工作，提供技术支持，找出并合理解决bug；
4、进行硬件电路的CPUPI及功耗测试工作；

任职资格：
1、本科及以上学历，电气工程、电力电子、集成电路及相关专业，3年以上同岗位工作经验；
2、具有服务器、台式机、工作站、工控机、笔记本等电源设计经验。
3、具备原理图设计经验。
4、具备PI测试相关经验。



三、热设计工程师
岗位职责：
1、负责系统级和PCB级的热设计方案；
2、负责在芯片开发中的散热环境搭建；
3、负责制作生产文件，与散热器厂商进行工程确认；
4、负责跟踪解决热设计实施和热测试；
5、完成相关系统的建模并实现热阻、风阻、温升等的仿真；

任职资格：
1、本科及以上学历，热能与动力工程、机械设计、流体力学、工程热物理及相关专业，3年以上工作经验；
2、具有服务器、台式机、工作站、工控机、笔记本等热设计经验。
3、具备自然散热、强迫风冷、液冷等不同散热的设计与实现经验。
4、具备芯片热测试相关经验。"



四、可靠性工程师(封装应力)
"职责要求：
1、掌握芯片结构仿真方法，掌握Ansys、Comsol等主流仿真软件。从事有限元分析研究工作，进行电子封装翘曲、应力、疲劳寿命、优化仿真。
2、搭建器件多物理场耦合仿真流程(力学，热学，封装工艺)、多尺度建模等。
3、熟悉可靠性测试标准。负责封装可靠性电路设计、可靠性测试方案设计、仿真测试分析对比、材料测试等。
4、调研先进封装技术演进方向、研究半导体封装常见的失效模式、研究前沿的仿真技术，建立高效仿真模型，提升仿真精度。从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。

任职要求：
1、电子封装、材料、热力学、CAE等相关专业。
2、熟悉芯片封装结构、封装材料、封装工艺，器件可靠性等，有相关封装工作经历***。
3、有封装仿真、封装工艺开发、封装可靠性测试经验者优先。"