1.本科及以上学历，有3年以上的晶圆制造刻蚀工艺经验；
2.熟悉干法刻蚀、干法去胶等工艺；
3.熟悉刻蚀相关机台（例如：TE5000、LAM9400、P5000等）构造与原理；

注入：
1、能够自主完成离子注入工艺Recipe编辑、调试；
2、熟悉离子注入、RTA、激光退火等工艺；
3、熟悉离子注入相关机台（例如：GSD、E220、NH20-SR等）构造与原理