岗位职责：
1.负责DIP与组装车间工艺、工装治具设计制作及工艺制程能力改善；
2.DIP工程辅料的评估管控工作，主导完成工程辅料的损耗和需求度评估，同时协助生产完
成相应的管控工作。
3.对DIP机型进行工装、载具的制作和进行对治具进行改良并跟进改良后的效果；
4.工艺文件的编写，不良制程异常的问题分析，以及报告的编写；
5.相关工序规范文件的制作和内部培训；
6.生产车间的精益改善，产能提升，工序优化。

任职要求：
1.大专以上学历，电子通信等工科相关专业；
2.2年以上DIP工艺改善经验，熟悉DIP设备和精通DIP生产流程；
3.熟悉电子元器件，有过电子元器件的采购经验更佳，有过DFM软件使用经验的优先;
4.熟悉IPC相关行业标准；
5.熟悉PCBlayoutDFM分析，善于PCBA组装设计DFM分析并提供解决方案；
6.熟练掌握QCTOOLS、8D、5Why5W2H等品质和工程分析的手法；
7.具有较强的统筹及分析能力，工程逻辑思维能力；
8.拥有治工具设计和制作对接的工作经验优先。