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5.5-8千
人 · 高中 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/11发布
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淼虹路188号

公司信息
苏州泓冠半导体有限公司

民营/50-150人

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职位描述
【工作内容】
- 负责可处理封装设备的日常操作及维护保养,确保设备正常运行;
- 根据生产作业流程卡要求,完成焊封装等生产任务;
- 按照标准进行产品检验,并及时准确地填写相关操作记录;
- 对生产仪器设备、治具等进行日常维护保养,以保障生产效率与产品质量;
- 完成上级领导布置的其他工作任务。
【任职要求】
- 具备一定的机械或电子设备操作经验者优先;
- 熟悉基本的设备维护保养知识,能够独立解决设备常见故障;
- 具有良好的团队协作精神和沟通能力;
- 有责任心,具备较强的学习能力和解决问题的能力

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