1. 熟悉半导体 封装设备的专业知识 ，了解相关部门与岗位的作业流程与操作规范，熟悉后段设备维修（光耦、mos后段、前段设备优先）。
2. 能够制订本部门的工作计划、熟悉产线运做、确保部门目标得以实现
3.熟悉生产现场设备管理手法，有一定的设备管理能力，和较好的管理方法。
4.稳重、细腻 ，具有学习接受能力，具备吃苦耐劳拼搏精神。
5.过程管理中，提出改善成本的创新管理办法
6. 具备突发事件的现场处理能力和决策能力
7.能够正确理解上级领导和有关会议的要求和意图。
8.对本部门发生的问题能够准确的判断，并采取有效的措施。