1.负责半导体产品制样,如固晶,焊线,点胶,压模,切筋,单颗成型,测试等工序。2.负责样品制作过程关键参数,CTQ数据收集。3.负责当站工序原物料保存管理。任职资格1.中专以上学历2.执行力强,工作积极,能配合项目加班。3.熟悉半导体封装流程优先。