1.配合客户，完成demo需求
2.机台设备日常维护和troubleshooting
3.针对机台提升项目，制定计划完成实验数据及分析报告
4.针对设备优化，对机械、软件提出改进措施
5.工艺设备相关文档撰写工作
6.客户现场完成工艺调试
职位要求：
1.半导体行业工作三年以上，有倒装键合相关经验；
2.电气，电信，自动化相关专业；
3.工作态度积极，主观能动性较强，善于沟通。