1、半导体设备三年以上工作经验，接触过应材、Lam、Tel、ASM等主流设备；’
2、掌握半导体镀膜设备的反应机理，了解常用OEM件的工作原理；
3、熟悉半导体fab常用附属设备：dry pump，scrubber，LDS，chiller等；
4、了解ALD，CVD镀膜反应原理，常见工艺问题troubleshooting知识；
5、了解机台可靠性测试，marathon 测试，能针对新的设计模块，设计可靠性验证方案；
6、沟通能力强，有较强强的troubleshooting能力。基于需求，寻源或开发适合工艺设备并进行数据验证，结合工艺参数，优化提升机台工艺能力及效率；
任职资格:
1、本科及3年以上半导体设备工艺开发相关经验；
2.、负责调研机台开发技术路线，机台升级CIP方案设计，机台问题的解决
3、有较强的团队合作意识和沟通能力，机台的可靠性测试和客户问题数据分析；
4、熟悉半导体设备（CVD, PECVD、TALD类优先），有半导体设备大厂经验者优先考虑