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EAP开发工程师
1.5-3万·13薪
人 · 本科 · 2-3年工作经验 · 性别不限2025/04/18发布
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苏州芯慧联半导体科技有限公司

公司信息
芯慧联芯(江苏)科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
工作职责:
1.SECS/GEM, HSMS, GEM300 等 SEMI 标准,能够独立进行自动化功能测试设计及
实现
2.半导体设备 SECS/GEM 规格文件撰写
3.上级交办的其他任务。
任职资格:
1. 本科及以上学历,2年及以上C#工作经验。
2. 有半导体设备、工业设备控制、电气自动化经验者优先考虑。
3.了解SEMI标准,熟悉半导体SECS/GEM(200、300)协议,熟悉HSMS通信
4.1~3年或以上的半导体行业EAP开发实施经验,
5. 具有良好的沟通能力、责任心、敬业精神和团队合作精神,工作积极主动、认真仔细。
6. 愿意吃苦耐劳,能适应一定加班和出差

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