职责描述：
1、负责现有产品的配方优化、工艺改进以及相关资料的更新维护；
2、参与小试、中试及量产，协助生产工艺参数文件的制定；
3、负责部分产品技术性推广及售后技术问题支持工作；
4、负责跟踪、掌握产品有关的最新进展和技术动态，针对性地对相关产品进行技术攻关。
任职要求：
1、硕士及以上学历，高分子、化学、材料相关专业；
2、具有2年及以上有机硅体系、丙烯酸压敏胶体系树脂合成，配方研究，工艺适配等经验；
3、熟悉半导体材料、晶圆胶带的配方及工艺，熟悉半导体先进封装、切割工艺，光电模组封装、切割工艺。
4、掌握晶圆加工、切割、减薄，电子元器件切割，电子玻璃/光学玻璃加工、水晶、基板、陶瓷，LED/mini-LED等多场景切割用胶带开发（UV减粘、热减粘、蓝膜）及评价为佳。