岗位职责：
1、负责各工序工艺文件、各类技术图纸、技术条件、工艺规程的评审工作；
2、各工序相关SOP文件审核；
3、负责现有原辅材料的评估；
4、监督确认生产现场用量的准确性；
5、负责解决生产现场的各类工艺异常和重大技术问题，保证生产过程的有效进行；
6、监督确认生产按照工艺文件执行的有效性；
7、各工序制程能力及工艺参数的优化计划工作；
8、负责新物料、新设备、新制程评估和导入计划工作；
9、对各工序原辅材料等进行评估并且制定原辅材料的成本降低计划；
任职要求：
1、教育要求
电气、自动化、微电子等相关专业大专以上学历。
2、专业知识
受过专业技术等的培训，有丰富的封装行业知识。
3、工作经验
具有3年以上半导体工艺技术相关工作经验。
4、技能技巧
（1）熟悉本行业工艺技术。
（2）熟悉材料并具备良好的行业技术能力和相关设备处理能力。
（3）有较强组织协调、决断、创新能力。
（4）其它相关工作。