职位描述：
1. 芯片的贴片、打线、焊接等相关封装工作；
2. 配合完成工艺的开发、定型和转生产，处理基本的工艺异常问题；
3. 协助工程师改善工艺和生产规范问题；
4. 发现并处理生产过程中出现的问题，配合工程师完成封装不良品的分析 ；
5. 封装测试和可靠性设备的维护和调试；
6. 上级安排的其他工作。
职位要求：
1. 大专及以上学历，有半导体器件封装工作经验优先；
2. 有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先；
3. 了解半导体激光器封装工艺流程及设备；
4．会使用die bonder, wire bonder等相关设备；
5. 工作积极主动，学习能力强；
6. 会使用solidworks等绘图软件优先；

注：需要穿连体无尘服、戴口罩、手套、在恒温24°的无尘车间工作。