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封装技术员
5-8千
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2025/06/23发布
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武进区

公司信息
常州纵慧芯光半导体科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
职位描述:
1. 芯片的贴片、打线、焊接等相关封装工作;
2. 配合完成工艺的开发、定型和转生产,处理基本的工艺异常问题;
3. 协助工程师改善工艺和生产规范问题;
4. 发现并处理生产过程中出现的问题,配合工程师完成封装不良品的分析 ;
5. 封装测试和可靠性设备的维护和调试;
6. 上级安排的其他工作。
职位要求:
1. 大专及以上学历,有半导体器件封装工作经验优先;
2. 有半导体激光器、光通讯模块和LED行业工作经验优先;
3. 了解半导体激光器封装工艺流程及设备;
4.会使用die bonder, wire bonder等相关设备;
5. 工作积极主动,学习能力强;
6. 会使用solidworks等绘图软件优先;

注:需要穿连体无尘服、戴口罩、手套、在恒温24°的无尘车间工作。

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