1、负责DieBond WireBond设备Line yield 监控,优化节拍,提出改善方案; 2、负责模组的COB工艺的生产制造; 3、现场生产作业SOP撰写、改版、实施、保证作业标准化; 4、积极开展新制程、新技术研究、技术难点攻关,数据和问题的收集整理,完成验证报告;5、现场设备异常的快速处理,新设备评估、调研; 6、完成领导安排其他事项。任职要求:1、具有面板厂模组段2年以上工作经验;2、精通模组绑定制程及各材料的特性,熟悉模组工作管理方式; 3、有良好的团队精神,工作细心、有责任心、分析问题逻辑清晰。