1、负责产品电器元件焊接工艺设计、工装设计、工艺验证。2、负责新材料、新工艺、新设备的应用研究。3、负责分析和解决生产过程中的工艺技术问题。4、负责改进和优化波峰焊制程工艺、波峰焊参数调整、波峰焊载具设计完善等。5、负责优化PCBA板焊点良率提升，PCBA板焊接质量提升等。
