工作内容：
1、负责产品电子硬件设计，依据原理图layout电路板，整理输出bom, 录入相关系统；
2、协助解决产品在FCT， 老化，EOL 工艺过程中出现的问题；
3、与委外贴片厂技术资料导入与工艺确认。
4、DVP实验指导书撰写；
5、售后不良品分析和一些维修无法解决的样件问题分析；
6、应对产线生产过程中，上升至技术 分析的产品突发问题；
7、针对设备或DVP实验需求，设计完成相关实验工装中的硬件电路板部分；
8、完成上级领导交付的其他临时工作。

任职资格：
1、电子类相关专业毕业，本科以上学历；
2、2年以上相关工作经验；
3、岗位技能：
（1）要求参与过电子硬件设计开发项目，了解各类电子元器件基础特性；
（2）会使用 AD, sol idworks, proe, keil等软件，能完成原 理图设计和硬件layout ；
（3）熟悉电子产品生产工艺，有丰富的产品批量生产经历；
（4）熟练掌握C语言，能读懂部分软件。