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功率半导体封装测试实验室主任
1-2万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/04/02发布
五险一金

武进高新开发区凤翔路11号

公司信息
快克智能装备股份有限公司

合资/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
?根据市场和客户需求,规划实验室建设改进和技术升级
?开发并优化功率半导体封装工艺支持实验室工艺转移至客户生产
?负责客户样品试样、工艺验证统筹安排,提供验证报告
?参加项目会议,提供内部培训

岗位要求:
?本科及以上学历,熟练应用英语进行邮件报告和书面沟通。
?3年以上头部功率半导体封装企业工作经验,有NPI工艺导入经验者优先
?具备良好的沟通能力
?熟练操作PowerPoints、Excel工具

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