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半导体封装设备销售经理
1-2万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/08/07发布
五险一金

武进高新开发区凤翔路11号

公司信息
快克智能装备股份有限公司

合资/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
1、熟悉半导体封装行业,熟悉IGBT/SiC等功率器件&模块客户
2、了解客户需求,独立开发新客户,完成公司下达的年度销售指标和任务

岗位要求:
1、大专及以上学历
2、两年以上半导体封装领域材料&设备等相关销售经验
3、半导体封装企业工艺或设备相关工程师,有意向从事销售岗位
4、具备良好的沟通能力
5、熟练操作PowerPoints、Excel工具

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