1）从事钣金加工3-5年以上工作经验，半导体、压力容器等真空件有经验优先。2）半导体结构类及门板类都有接触。3）有一定的技术及管理团体经验，4）生产目前涉及到工段有“激光下料、折弯、焊接（氩弧焊、气保焊、电焊等）、打磨、喷涂”5）生产领用、流转都为ERP操作，6）物料流转成本意识强，盈亏平衡点清晰改善7）现场5S管控
