主要职责：
- 研究芯片封装测试技术，了解其原理及应用；
- 负责芯片封装测试方案的设计与优化，能独立完成项目测试计划；
- 撰写测试报告，并对测试结果进行分析和总结；
- 负责测试设备的维护及校准，确保测试设备的正常运行；
- 参与项目设计评审，对项目技术难点提出解决建议；
- 对行业新技术保持关注，将其应用到公司产品中。
职位要求：
- 大学本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业；
- 2年以上的芯片封装测试工作经验，封装制程工程 (Package PE)或封测客戶工程整合(CEI)经验；
- 对测试设备有一定的了解，能熟练使用各种测试设备；
- 熟悉AEC Q101& AQG324测试原理及测试标准，具备较强的学习能力；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能与项目经理、测试工程师等有效沟通； 团队的架构及未来的发展空间
- 英语听说读写流利，能阅读和理解英文文献; 口语能力要求