具体岗位信息如下：
1. 负责手机、PC、服务器 等芯片散热片/均热片的材料标准化，规范的框架和管理规则制定；
2. 通过散热仿真手段，参与散热片/均热片产品开发设计、成品评估、生产工艺分析，并进行针对性制程优化；
3. 相关散热材料研究项目的技术立项、研究、验证和应用推广；
4. 新型散热材料的应用测试和推广；
5. 对接客户芯片封装工程及散热工程团队

岗位要求：
1. 博士学历，金属材料学、材料科学与工程等相关专业。
2. 三年以上散热片设计相关经验；
3. 熟悉热传流力等专业知识、熟悉Flotherm等仿真软件；
4. 了解有相关导热垫、导热膏、导热涂层以及VC散热、热管散热、散热器材料研究经验的优先。
5. 具有良好的中英文交流、写作能力。