主要职责：
1.负责封装器件和功率模块产品的仿真工作，包含且不限于电性、热阻、结构、可靠性等仿真项目；
2、配合FAE在产品开发过程中的应用，丰富产品的设计方案，提升产品的设计能力；
3. 参与开发工艺及测试端的实验计划，与测试团队合作降低测试与仿真的结果差异；
4、作为产品开发的一环，完成产品开发对应的仿真工作，评估和撰写仿真报告，建立各仿真项目能力，完成仿真的过程标准化；
5、负责仿真分析工具开发，建立知识数据库和数字化能力建设。

职位要求：
1、 大学本科或以上学历，机械、热管理、电子、自动化等相关专业；
2、3年以上功率模块相关仿真经验；
3、 熟练使用Ansys等仿真软件
4、 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能与项目经理、FAE、测试工程师等有效沟通；
5、 英语读写流利，能阅读和理解英文文献;，英语口语流利者优先考虑。