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嵌入式硬件设计工程师
1.5-2.5万·14薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/08/29发布
五险一金交通补贴餐饮补贴通讯补贴绩效奖金年终奖金股票期权定期体检带薪年假周末双休

新北区新竹二路106号

公司信息
莱赛激光科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
工作职责:
1、按照项目要求完成硬件原理、PCB设计、硬件调试、生产工艺文档编制等工作;
2、编写调试程序,测试或协助测试硬件设备,确保其按设计要求正常运行;
3、编写项目文档,质量记录以及其他有关文档;
4、参与产品的总体设计和硬件需求分析,确定硬件方案,评估其可行性。
任职要求:
1、电子技术相关专业,本科及以上学历,专业基础比较扎实,熟练掌握电路设计原理、模拟电路和数字电路,信号与系统、滤波及噪声信号处理等相关专业知识。
2、拥有开关电源、升压或降压型DC-DC、恒流源等驱动电源或类似电子产品硬件设计相关专业工作经历5年以上,熟练掌握PADS或者AD等主流PCB设计软件。
3、熟悉产品EMC设计方法及应对解决措施,对产品车规级法规及相关设计要求有所了解,动手能力较强。
4、拥有电子产品设计验证调试相关经历,熟练掌握示波器、万用表等基础工具。熟悉驱动电源类产品***输出电流设置、过流过压保护、短路保护、电池充放电控制 、反接保护等设计方法或拥有类似经验者优先。
5、具有较强的理解和表达沟通能力,能够正确理解设计任务要求,独立完成相关原理图设计并对接好相关PCB排板设计接口。
5、性格开朗,融入团队,能够与结构、光学、散热设计、工艺、标准化等相关专业人员高效沟通,协同配合完成整机产品设计任务。

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