工作职责:
简介：为新设备/产品导入和未来量产提供有效和高效的产品工艺支持，以提高工艺质量控制和工艺优化，实现部门和公司目标。
工作描述:
1. 负责倒装(Flip chip bonding)等工序的产品质量控制和工艺优化。有FCB或Die bond相关经验亦可，熟悉松下倒装设备经验更佳。
2. 负责对工艺过程中使用的F1&GK材料进行质量控制和评估及导入。
3. 负责新生产设备的评估验收。
4. 负责生产线操作员的培训和考试认证。
5. 不断优化机械参数，提高工艺机械性能最优。
6. 建立生产线文件并及时更新，确保生产操作的正确严格的执行。 例如SOP,PC等。
7. 良好的部门间合作能力, 及较好的工程师报告撰写能力。
8. 负责上级交办的日常工作事务。
任职资格:
半导体物理，微电子，机械或电气专业本科以上学历。
熟悉所有质量控制工具(FMEA, control plan, MSA等)
至少4年半导体或相关行业工作经验。
有Assembly装配工艺相关经验者优先。
具备项目的跟踪、分析与计划的能力。
基本的英语读写能力和office及其他软件的操作能力。