工作职责:1.负责芯片级/封装级样品失效分析,编写失效分析报告。2. 负责重要失效案例分析并推动解决。3. 委外测试方法考察及技术对接4. 实验室设备维护及使用。5. 失效分析新技术、方法改善与提升任职资格:1.本科及以上学历,理工科相关专业2.2年以上半导体相关工作经验,失效分析经验或第三方分析实验室经验优先3.熟悉各类失效分析方法优先:如FIB、TEM、X-RAY、SAT、激光开封、切片、EMMI等3.具有良好的沟通协调能力、逻辑思维能力,具有一定抗压能力。注意:晶圆行业经验