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嵌入式软硬件工程师(常州)
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/08/12发布
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新北区新竹二路106号

公司信息
莱赛激光科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述
工作职责:
1、负责测控仪器嵌入式软件开发,涉及交互、控制、信号处理软件滤波算法;
2、负责软件相关文档的编写;
3、制定软件测试用例及软件测试代码设计;

任职要求:
1、测控技术与仪器等相关专业,本科及以上学历;
2、精通ST、TI、新唐等MCU嵌入式软件开发,具有独立产品开发经验,3年以上设计开发经验;
3、有一定的硬件基础,能看懂MCU硬件原理图;
4、有过仪器仪表、自动化控制、工具类产品开发经验;

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