岗位职责：
负责先进封装半导体设备调试，理解客户对半导体先进封装的工艺要求，并和开发团队沟通，实现客户要求。
任职要求：
1.10年以上半导体封装设备Die Bonder，Flip Bonder的调试和工艺经验，以及和客户工艺对接的经验
2.对先进封装倒装工艺（C4C2，TCB）有丰富经验
3.具备设备的机械以及软件理解能力
4.具有良好的沟通和理解能力，以及团队意识。