岗位职责：
负责高精度贴合设备的模块构思与设计
任职要求：
1.熟练使用Solidworks，5年以上半导体设备设计经验
2.熟悉各种机械部件选型
3.具备扎实的理论知识，能够从理论的角度分析和解决问题
4.具备有限元仿真能力，了解动力学仿真
4.具备良好的沟通能力
5.全日制本科及以上学历
招聘：固晶、装片、贴片、划片、键合高精度设备，机械人员