工作内容：
1.执行光芯片生产及研发计划后段工艺（晶圆键合，剪薄，切割（划裂），AOI, 分选等）；
2.新的制程的建立，制程的维护；
3.后段生产异常分析与改善，后段生产作业程序优化等。
岗位要求：
1.本科以上学历，光电，微电子，应用物理学等相关专业，具备三五族半导体晶圆制程与设备维修经验尤佳；
2.具备以下制程或设备经验尤佳(研磨抛光、划裂、排退Bar、芯片测试、AOI)，有芯片代工厂管理经验者优先；
3.可独立思考处理产线异常问题验证并优化。