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微电子组装工艺工程师
7千-1万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/12发布
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新北区黄河西路199号

公司信息
汉得利(常州)电子股份有限公司

合资/500-1000人

该公司所有职位
职位描述
1、设计制作生产工艺文件及作业指导书等相关工程文件,完成产品零部件微组装工作(包括传统PCB板焊接);
2、负责过程工艺(物料流、工艺流)设计,优化流程,提升成品率和效率;
3、参与车间TQC,对产线产品电子电路不良分析、改善,客诉产品的分析、改善;
4、配合研发完成新产品转量产的微组装和调试,对电子电路合理性、过程工艺提出优化建议;
5、协助解决产品在生产过程中的技术性问题;
6、完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子电路、微电子相关专业;做过配套车载行业的优先考虑;
2、具备3年以上电子电路产品应用经验;
3、熟练使用电路设计软件、CAD绘图软件,并导出加工图纸、受控图纸;
4、熟悉IATF16949管理体系及应用;
5、熟悉微组装、焊接设备的工作原理,独立完成模组化工装治具设计;
6、责任心强、动手能力强,服从安排,具有团队协作精神。

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