岗位职责:

1，负责对半导体封装过程中的成品进行质量跟踪，确保产品符合客户和公司的要求。；
2，对出现的不良品进行分类、记录和处理，制定并实施相应的纠正和预防措施，确保不良品率符合要求；
3，建立并维护产品技术规范，包括APS,BOM、装片焊线图、打印规范、测试程序、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
4，统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。

任职要求：
1，大专及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，
2，具有较强的沟通技巧和跨部门合作能力。
3，有微电子产品相关经验。