岗位职责：
1、负责生产线设备的日常维修和保养，确保设备正常运行；设计和改进工装夹具，结合产品要求进行工艺研究，并输出详细的工艺方案和技术文档。
2、负责编写并更新工序的作业指导书（SOP），确保操作流程标准化；组织并实施员工培训，确保员工熟练掌握操作技能，提高工作效率和质量。
3、对工序中的产品异常情况进行分析，找出原因并改善。

任职要求：
1、大专以上学历，电子自动化相关专业；或刚毕业的本科生具备IGBT模块封装行业专业知识。
2、具有3年以上电子制造业工作经验者优先，尤其是IGBT模块封测厂经验。
3、熟悉半导体产品知识，能够熟练使用CAD3D软件进行制图；具备较强的英语阅读能力，能够理解英文技术文档和文章。
4、熟练掌握EXCEL，能够进行数据统计和分析；熟练制作PPT报告，具备良好的汇报和展示能力。
5、认同团队合作的重要性，相信团队成就个人的理念；具备出色的沟通协调能力，能够有效推动跨部门协作。