1、熟悉半导体封测（SOP，PDFN，QFN,TO-220C,TO-220F，TO-263)前后道工艺；
2、优化改善生产工艺，提升产品良率，提升生产效率；
3、不良品分析，客诉异常调查与改善，撰写对应报告；
4、工艺文件的指定与完善；
5、使用分析软件进行DOE设计与报告。
工作经验：2年以上半导体封装、电子制造相关经验，熟练运用CAD、CorelDRAW等专业软件，具有8D报告撰写能力，熟练使用JMP或者minitab等DOE工具；熟练办公OFFICE软件，善于沟通。