工作内容：
1、SMT贴片、焊接导致的不良品的检测与分类；
2、不良品原因分析与反馈；
3、SMT贴片、焊接导致的不良品的维修工作；
4、不良品房间的管理维护，5S整理；
5、维修工具和物料的管控
任职要求：
1、熟练掌握精密焊接、BGA返修、微小元件处理技术；
2、了解SMT工艺流程，元器件特性、焊接原理及常见失效模式；
3、熟练操作烙铁、热风枪、显微镜、示波器、万用表等设备；
4、熟悉IPC-A-610、IPC-7711/7721(电子组件返修标准）等国际规范；
5、耐心细致、手眼协调能力强具备异常件的问题分析能力
6、能适应倒班（有夜班）或加班的工作安排。