1、负责MOS/IGBT产品全生命周期规划和管理，包括需求分析、立项、研发、市场推广等全流程全要素管理。
2、根据公司战略及市场需求，定义以及管理MOS/IGBT产品的开发，统筹或组织资源完成产品开发过程中的技术攻关。
3、汇总产品需求，制订优先级，定义现有以及未来MOS/IGBT的主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素。
4、统筹推进竞争分析，制定产品规划&推广策略，确定产品定价方案等细则。
5、对于MOS/IGBT产品进行日常管理，包括和内外客户，研发团队，运营团队等有效的沟通。
6、负责客户关系建立与维护，售前技术交流等。
7、协助管理层对MOS/IGBT产品的成本，功能，开发时间等因素进行选择，并协助分析潜在的资本投入回报。
8、对于MOS/IGBT产品的整体时间以及风险进行观看，确保MOS/IGBT开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新。
9、完成领导交代的其他工作。

任职要求：
1、电力电子、微电子、半导体物理、电子封装、电气工程、机械电子/自动化等与半导体器件及其应用技术相关专业，本科3年以上汽车电子产品或项目管理经验。
2、理解并精通产品开发、项目管理流程，质量意识强，能熟练运用包括APQP、SPC、MSA等在内的IATF16949质量体系管理工具。
3、熟悉功率半导体单管或模块的封装工艺及测试方法，能有效理解产品的可靠性测试标准及失效模式。
4、熟悉电驱、充电桩、光伏逆变器、UPS等大功率模组工作原理，了解当前功率半导体技术趋势及行业应用发展方向，具备上下游资源整合能力。
5、具备系统思维和独立思考能力，能扛压、能自主学习，能整体把握项目质量、成本、时间与资源的关系，在项目进程中不断调整解决问题的困难与方法。
6、踏实努力，积极主动，跨学科跨部门沟通能力和执行能力强，善于自主学习，具有良好的团队协作精神。
7、具有以下条件之一者优先：
（1）在IGBT模块封测行业具有2年以上产品设计或技术研究从业经验。
（2）实操能力强，能理解并运用Minitab或JMP等数学工具策划、落实DOE虚拟试验和物理试验，能对试验数据做归化统计提取出相关因子并分析出问题根因。
（3）熟悉芯片开发流程，了解芯片生产工艺及质量管控要点。
（4）系统学习项目管理课程知识并获得PMP证书，能够学以致用