岗位职责：
1.建设工艺应用团队，带领团队完成客户端设备工艺验证与验收
2.整理整合机台相关重要parameter，验收数据，定义装机标准化工作
3.了解客户需求及问题，搜集相关信息，协同资源提供咨询，调查，解决问题的方案
4.帮助客户解决湿法清洗相关工艺难点
5.从工艺应用的角度出发，提出设备改善措施
任职资格：
1.本科及以上学历，化工、半导体、机电、微电子、等相关理工专业，CET-4及上
2.4年以上半导体行业相关制程经验，对湿法制程(刻、清洗、显影、电镀等)有经验者，优先录用
3.了解半导体芯片制造及封装工艺流程，有IC晶片制造厂工作经验，先进封装工作经验者优先录用
4.熟练 Excel\word\PPT 等常用办公软件，有较好的文案功底和 PPT，文件处理能力
5.具备抗压能力，较强的人际交往能力，能适应出差