岗位职责：
1．根据项目要求熟悉相关代工厂的工艺设计规则及版图相关要求；
2．根据设计工程师的要求完成芯片各模块电路的版图设计，完成lvs，drc等设计规则检查；
3．参与模块版图review会议，根据设计工程师的反馈意见修改版图；
4．完成最终芯片版图设计，通过各项物理验证，生成gdsII等流片数据；
5．完成晶圆上的芯片布局规划，准备和提交代工厂流片前需要的所有数据；
6．辅助流片过程中和代工厂之间的互动和信息反馈工作；
7．辅助外协人员有关芯片切割封装的工作；
8．完成领导交付的其它工作。

岗位要求：
1．微电子、电子工程、通信等相关专业本科以上学历；
2．模拟/射频版图设计工作经验2年及以上；
3．熟悉Virtuoso版图设计，以及Calibre DRC/LVS/xRC流程和方法，熟悉集成电路工艺；
4．熟悉模拟/射频IC的版图设计要求和技巧，掌握模拟集成电路版图设计基本方法（高精度匹配，寄生参数优化，噪声耦合等）；
5．具有良好的团队合作意识。具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力；
6．性格积极乐观，富有责任心，抗压能力强，服从上级领导工作安排；
身体健康状况符合工作岗位要求，能够适应工作环境、工作时长。