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嵌入式软件工程师
8千-1.2万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
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高朋大道1号

公司信息
成都振芯科技股份有限公司

民营/500-1000人

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职位描述

岗位职责:
1.参与soc芯片系统规划方案与模块详细方案的设计与论证;
2.完成soc芯片的底层驱动和bootloader软件编写;
3.协助硬件工程师搭建硬件测试平台,并完成FPGA/芯片的板级验证工作。

任职资格:
1.本科及以上学历;通信、微电子、电子工程相关专业,
2.具有1-2年的嵌入式软件开发工作经验;
3.熟悉ARM体系结构;
4.熟练使用C/汇编语言进行软件设计,并掌握工作所需各种编译/仿真软件;
5.熟悉常用外部接口工作方式,能够编写简单测试程序;
6.具备基于Linux/VxWorks操作系统编程经验者优先。

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