1. 参与芯片原始需求分析和设计规格的落地细化；
2. 负责设计规格到微架构的细化，确保性能和功耗达到目标；
3. 负责子系统或模块的详细设计、RTL到电路的交付。
4. 配合验证和芯片后端解决问题。

岗位要求：

1. 具备1年以上ASIC前端设计或FPGA设计经验；
2. 有完成模块或子系统SPEC和微架构的设计能力和成功经验；
3. 能独立完成从方案、RTL到综合的全流程；
4. 有较强的文档表达能力、能把想法落实到文档。