1、  参与芯片原始需求分析和设计规格的落地细化；

2、  负责设计规格到微架构的细化，确保性能和功耗达到目标；

3、  负责子系统或模块的详细设计、RTL到电路的交付。

4、  配合验证和芯片后端解决问题。

岗位要求：

1、  具备5年以上ASIC前端设计或FPGA设计经验；

2、  有完成模块或子系统SPEC和微架构的设计能力和成功经验；

3、  能独立完成从方案、RTL到综合的全流程；

4、  有较强的文档表达能力、能把想法落实到文档。