1.完成芯片的设计与仿真工作，保证芯片能顺利流片及量产。
2.协助TME完成芯片的前期定义工作。
3.与版图工程师LE合作，完成版图整体布局规划，并确认版图中各项细节以避免寄生效应带的影响。与LE、PE一起与封装厂确认芯片封装方案细节。
4.与测试工程师TE合作，在芯片设计时即确定芯片量产FT测试方案。在流片回来后协助TE完成芯片测试程序的调试。
5.在芯片流片回来后，协助应用工程师AE完成芯片的实验室EVB版级测试并负责芯片的debug工作
6.在芯片流片回来后，协助PE完成芯片的ESD验证方案与EVB B/I 方案。
7.协助TME/FAE/Sales等同事，在芯片向客户推广时提供技术支持。
任职资格：
1.微电子、集成电路、半导体、固体电子、电子科学与技术等相关专业硕士以上学历
2.熟悉相关EDA软件工具及开发流程
3.有模拟电源类芯片项目（如DCDC、LDO、ACDC、Motor Driver等）经验者优先。
4.具有微电子技术、半导体物理、集成电路分析等方面理论知识或经验。
5.熟悉模拟电路的基础模块知识，如带隙基准、运放、比较器、振荡器等。
6.熟悉半导体制造工艺流程、封装流程及ESD保护等相关知识。
7.大学英文等级考试CET6及以上
8.拥有基础逻辑分析能力，正确的价值观，工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
9.仅限25届应届生投递。