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封装工程师
1-1.8万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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高新区人工智能创新中心二期(成都市高新区锦和路1699号1栋15-16层)

公司信息
成都瑞迪威科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化;
2、解决量产过程中出现的封装问题,提高封装良率;
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证,拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历,电子工程、微电子相关专业,可接受优秀应届毕业生;
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计,熟悉芯片封装工艺优先;
3、熟悉射频电路设计理论、方法,熟练使用EDA设计和仿真工具;
4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。

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