岗位职责1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化; 2、解决量产过程中出现的封装问题,提高封装良率;3、负责封装芯片性能、可靠性等验证,拟制相关技术文件。任职要求1、本科、研究生学历,电子工程、微电子相关专业,可接受优秀应届毕业生;2、能独立完成毫米波芯片的封装设计,熟悉芯片封装工艺优先;3、熟悉射频电路设计理论、方法,熟练使用EDA设计和仿真工具;4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。