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高级硬件工程师
1.5-2万
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/08/28发布
五险一金绩效奖金年终奖金弹性工作定期体检

成都市天府新区华府大道一段1号 蓝润置地广场T1-36楼

公司信息
成都赫尔墨斯科技股份有限公司

已上市/150-500人

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职位描述

岗位职责:

  1. 负责硬件项目的方案评估、需求分析及方案论证;
  2. 负责硬件单板方案设计、器件选型、原理图及PCB设计;
  3. 负责为硬件联调过程中出现的问题提供技术支持;
  4. 负责指导硬件设计,参与硬件设计技术评审;
  5. 负责编写项目文档和质量记录;
  6. 负责开展售前技术和售后服务;
  7. 完成领导交办的其他工作。

任职要求:

  1. 电子、通信、自动化等专业,至少7年硬件设计工作经历;
  2. 精通电子电路设计工具软件,具有8层以上PCB设计工作经验;
  3. 精通ARM/Alter/Xilinx/FPGA/TI/DSP/PowerPC/X86等至少一种主流器件的硬件架构及外围电路设计;
  4. 精通RS232/RS422/I2C/SPI/USB/千兆以太网等主流通信接口协议及硬件电路设计;
  5. 精通DDR2/DDR3等高速存储接口,有PCIE/千兆以太网/SRIO等高速硬件接口开发经验;
  6. 熟悉DO-160/DO-254/D-297/ARINC429/ARINC664等航空电子硬件规范、总线协议工作经验者优先。


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