1.至少具有两年以上TOSA/ROSA/BOSA封装经验，有批量生产经验者优先；
2.具有10G以上速率TOSA/ROSA产品的设计封装经验，有25G，50G，100G等高速产品设计经验优先；
3.熟练使用各类光学设计软件；
4.熟悉OSA生产的耦合、焊接、测试等工艺流程；
任职要求
1. 工作态度严谨细致、积极负责，服从工作安排；
2.具有很强的敬业精神和责任感，善于激励与自我激励，抗压能力强。
3.通信，光学，机械设计等专业，本科及以上学历。
4.有同行业工作经验者优先。