岗位职责：
1、与客户沟通，完成基本的结构设计，射频连接器结构定位，及各接囗结构定位等等；绘制三维图，转换成工程图；
2、按照客户要求，进行应力有限元分析及热仿真；
3、依据技术协议，与硬件工程师配合，细化结构设计，完成三维设计图，转换成工程加工图；
4、结构件外发机加，进度跟进，质量检测及生产装配跟进；
5、现场结构异常处理；

职位要求：
1、有3年以上功率放大器，微波射频产品，波导产品等电子产品腔体类结构设计经验，有热仿真，振动仿真，加速度冲击仿真的工作经验。能够独立完成整个产品结构设计及日常跟进工作；
2、熟悉铝类产品材质的表面处理工艺；
3、熟悉了解机械加工工艺；
4、熟练三维软件及画图软件的操作使用；
5、能掌握振动仿真，加速度冲击仿真技能的可优先考虑；
6、有主动的学习能力的可培养；
7、有与我司类似产品工作经历的可优先考虑。

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