岗位职责：
1、跟踪FAB工艺窗口拉偏验证直至完成签订产品保良协议；
2、负责MOS/GAN 等材料导入选型及其跟进验证输出结论；
3、负责工程变更管理组织评估，验证直至发出ECN/PCN；
4、根据产品的封装需求，制定产品的封装规范，包括封装形式、封装材料的选择与 定义等；并对封装厂POD、BD和Making图纸审核及维护；
5、负责对接封装厂，解决工程批以及小批期间封装相关异常问题；
6、负责产品封装开模需求的全流程管理；
7、负责新产品Qual run的数据收集和分析，根据Wafer工艺和封装制程特性设计DOE；
8、产品所有生产所需的工程技术资料建立到ERP；
9、完成公司安排的职位相关的其它的任务。

任职要求：
1、本科以上学历，微电子、电力电子、材料等相关专业；
2、三年以上半导体相关工作经验，熟悉IC制造，封测流程；
3、有WB、WLCSP、BGA封装相关经验；有芯片设计公司PE工作经验优先；
4、熟练使用Office软件；
5、诚实守信，良好团队合作能力和沟通能力；
6、有自主学习能力和意愿。