位职责:1、根据整机方案完成产品硬件开发设计、元器件选型、原理图、PCB设计、BOM编制;2、完成产品硬件调试,解决产品联调和生产装配过程中遇到的疑难问题;3、完成硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写和整理;4、精通ARM等主流器件的硬件架构及外围电路设计;5、熟悉I2C、SPI、USB、SDIO等主流通信接口协议及硬件电路设计,独立完成基于以上主流器件的硬件设计;6、熟悉硬件开发流程,熟练Candence设计软件,有4至10层PCB设计经验,熟悉EMC设计,具有熟练的EMC整改经验。岗位要求:1、电子类、通信和计算机等相关专业,本科及以上学历。2、至少2年项目开发经验。