岗位职责：
NPI阶段：
1、对PPAP（CP,flowchart，SOP等）和APQP流程熟悉：EVT,DVP,PP,MP或P1-P5阶段；
2、对PFMEA和DOE实验（会使用mintab软件，知晓DOE试验逻辑）；
3、对MES系统熟悉；
4、有IE知识，了解精益生产，会绘制layout，有降本增效的案例；
设备方面：
1、熟悉激光、热压/热铆工艺，电测（回路、高低压、绝缘）工艺，CCD视觉检测工艺等；
2、熟练使用CAD和三维设计软件(solidwords或PRO-E或 3D CAD或UG或CERO等）；
3、数据分析和报告能力良好；
4、了解质量五大工具、8D等；
其他方面：
1、良好的跨部门沟通能力，能主导解决生产工艺问题；
2、动手能力较强，有一定的抗压能力；
3、思维敏捷，能主动发现问题、解决问题并预防问题的发生。
任职要求：
1. 大学本科及以上学历， 机械、电气相关专业，熟悉二维以及三维制图软件；
2. 有热铆、激光焊接行业优先，有汽车行业优先；
3.有CCD检测相关工作经验，了解CCD判定基本原理
4. 具备较好的敬业精神和改善、创新和学习能力；
5 具备良好的人际沟通能力及抗压能力。
6.5年以上相关工作经验，3年以上电子行业工艺主管任职要求。