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微组装
7千-1万·14薪
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
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公司信息
成都屿西半导体科技有限公司

民营/少于50人

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职位描述
岗位职责:
1、使用专用操作工具和导电银胶对产品进行手工粘接、烧结;
2、使用金丝键合设备及微点焊机对产品进行金丝焊接。
任职资格:
1、大专及以上学历,电子、机械、通信等专业,具有2年左右微电子装配经验;
2、会基础的电脑操作,能读懂简单的CAD图纸;
3、视力良好,动手能力强,手持细小物体平衡感佳;
4、良好的学习能力、分析判断能力、具有耐心、责任心、严谨、仔细;
5、身体健康,品德优良,勤勉敬业,团结协作。

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