工作内容：
1. 通过对模块产品的需求分析（技术协议），拟定硬件的实现架构和方案。
2. 负责模块产品详细方案设计。
3. 负责模块产品的器件选型，原理图设计，PCB设计，电路调试等工作。
4. 配合软件工程师进行产品联调。
5. 必要时配合用户进行外场联调。
6. 跟踪整个产品的开发，文档编写及归档等。

任职要求：
1. 熟练使用硬件开发工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各种接口（网口,JESD204B,AURORA）等设计经验者优先。
3. 具有独立产品开发设计及解决问题的能力。
4. 熟悉各类仪器的使用，如信号源，示波器，频谱仪等。

职位福利：五险一金、年底双薪、餐补、带薪年假、节日福利、年度体检、商业保险、带薪调休、差旅补贴