岗位职责1、Die Attach设备的工艺流程文件的制作及维护更新。2:分析制造工艺,持续改进以达成质量﹑产量及成本目标2:确定新产品生产工艺,保证生产的良好工艺性能3:建立标准操作程序及工艺规范,并对生产及维修人员进行程序及规范培训4:改进工艺能力以达到新的标准5:建立全面工艺控制,保证产品质量6:与客户及供应商合作,解决技术问题7:评价及批准产品设计图,工艺流程及材料单8:进行直接材料的性能测试9:跟踪资格及工程构造岗位要求:1:本科及以上学历,半导体封装工艺工作经验优先2:英语听读说能力3:系统及分析思维能力